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芯片十大品牌依托大数据技术,综合品牌实力、产品销量、用户口碑、网友投票等近百项指标评选出了2024年芯片十大品牌排行榜。前十名分别是Qualcomm高通、Micron美光、海思Hisilicon、tsmc台积电、Intersil英特矽尔、三星SAMSUNG、龙芯loongson、地平线horizon、宏微MACMIC、意法半导体ST。如果您正在查找风管机什么牌子好?那么本风管机十大品牌榜单可供您作为选购参考,我们致力于用最真实的用户数据推荐口碑最好的芯片品牌,让您选得放心。(榜单每月更新一次)

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  • 创于1985年美国,较大的无生产线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商 Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接与沟通的方式。把手机连接到互联网,公司的发明开启了移动互联时代。今天,公司发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。公司看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代,并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造新机遇。 QualcommIncorporated包括技术许可业务(QTL)和公司绝大部分的专利组合。QualcommTechnologies,Inc.(QTI)是QualcommIncorporated的全资子公司,与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。

  • Micron(美国美光)位于美国爱德荷州首府波伊西市,于1978年由WardParkinson、JoeParkinson、DennisWilson和DougPitman创立,1981年成立自有晶圆制造厂。美光科技有限公司(以下简称美光科技)是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域,为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。美光科技有限公司(MicronTechnology,Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营,美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块,用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU,在纽约证券交易所交易(NYSE)。在1990年代初期,美光科技成立MicronComputers(美光电脑)子公司来制造个人电脑,该公司即后来的MicronElectronics(美光电子)。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光(Micron)身为世界第二大内存颗粒制造商,产品在国内极少现身。这是因为美光很少将自己的优质颗粒卖给其他内存品牌,其极品颗粒供自家DIY品牌Crucial使用及品牌机OEM市场,在IBM、COMPAQ、HP、Dell等国际知名品牌都可以看到其内存颗粒的产品,可知其稳定性及超频性好。30多年来,Micron团队的梦想家、幻想家和科学家重新定义了创新这个概念―设计并开发一些全球最先进的内存和半导体技术。我们开发出的技术使不可能成为可能。事实上,您也许每天都在使用我们的内存-在电脑、网络和服务器应用中,在移动、嵌入式、消费者、汽车和工业设计中。作为世界上最丰富的专利持有者之一,我们不断反思、重铸和推进新思路,给更广泛的市场带来革新并找出方法,使我们的技术能够激发新的应用或对现有设计做出根本改进。内存是我们的根基,是我们商业的核心力量。当我们展望未来时,将不断通过利用我们的核心内存业务和帮助推动创新和新市场增长的多样化的产品及技术之间的协增效应来巩固过去取得的成就。我们是一个由远见家和科学家组成的国际化团队。我们开创技术,挑战“不可能”。我们的承诺并不止步于产品创新;它关系到我们所从事的每项工作,从我们如何开展业务到如何为全世界的社区提供支持;我们投资教育、就业和环境事业,我们努力让我们所做的每件事都有所贡献,并在一切行动上践行创新精神。

  • 华为技术有限公司旗下,专注于制造消费电子/通信/光器件等领域的光网络芯的企业。海思半导体是无晶圆厂半导体和IC设计公司,提供连接和多媒体芯片组解决方案。海思半导体为全球连接和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。从高速通信,智能设备,物联网到视频应用,HiSilicon芯片组和解决方案已在全球100多个国家和地区得到验证和认证:对于无线通信,技术是一项巨大的成就,主要归功于公司对创新的追求。这包括成功推出Balong调制解调器,包括LTE Cat.4,Cat.6,Cat.12 / 13,Cat.18,Cat.19,Cat.21,双SIM和双LTE(带VoLTE)和伪基其他提供防御技术。海思半导体是较早将5G无线芯片组商业化以推动5G产业发展的公司。对于智能设备,HiSilicon的麒麟SoC提供高性能,高功效和超智能的移动AI解决方案,以创造良好的用户体验。对于数据中心,海思半导体开发基于ARM架构的Kunpeng系列服务器CPU处理器。凭借出色的性能,吞吐量,集成和能效,鲲鹏系列处理器适用于各种场景,如大数据,分布式存储,ARM原生应用,满足数据中心的多样化计算需求。对于AI应用,HiSilicon提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC,将AI从数据中心扩展到边缘和设备,为数据中心,边缘,消费设备和物联网场景提供AI计算能力,同时提供新的解决方案用于安全城市,自动驾驶,云服务,IT智能,智能制造和机器人等创新用例,以加速每个领域的AI实施。对于视频应用,海思半导体推出了智能IP摄像机,智能机顶盒和智能电视芯片,提供端到端的全8K / 4K产品和解决方案,专注于图像记录,解码和显示。对于物联网应用,海思半导体推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品,以建立安全的通道网络,用于连接各个家庭和各种行业的数字设备。HiSilicon总部位于中国深圳,在北京,上海,成都,武汉,新加坡,韩国,日本,欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7,000多名员工。经过20多年的研发,海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合,开发了EDA设计平台,并负责建立多个开发流程和法规。多年来,海思硅已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型,并申请了8000多项专利。HiSilicon的使命是提供优质的解决方案和服务,并迅速响应客户—— 海思硅以客户为中心,为客户创造价值。

  • 台积公司成立于1987年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。台积公司藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量,将其产品交予台积公司生产。台积公司为约450个客户提供服务,生产超过8,800种不同产品,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2013年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,640万片八吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂(Fab12,14&15)、四座八吋晶圆厂(Fab3,5,6&8)和、一座六吋晶圆厂(Fab2),和两座后段封测厂(advancedbackendfab1and2),并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外,考虑到公司长期的成长和策略发展,台积公司决定投资太阳能(SolarEnergy)相关产业,并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略,来追求其中的诸多新商机。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务;台积公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

  • Intersil充分利用知识产权的深层组合、丰富的设计和工艺创新经验以及系统级视图,为最新电子系统提供独特优势。Intersil 的客户是其选定市场的公认创新者,而我们的集成电路解决方案正在形成最新设备的构建模块并增加智能、移动性和真正的能源效率。 Intersil成立于1999年8月,那时公司购得 Harris Corporation公司的半导体业务,作为 Intersil Corporation 公司开始运作。半导体业务包括产品组合以及追溯到1967硅谷半导体公司初创之时的知识产权。这种领导地位随着公司发展延续至今,2000年初,Intersil 在当时美国历史上较大规模的半导体公司公开募股中成功上市。 公司提供全系列的电源集成电路解决方案,包括电池管理、计算电源、显示器电源、稳压器和控制器及电源模块,以及精密模拟组件,例如,放大器和缓冲器、接近和光传感器、数据转换器、计时产品、光电子和接口产品。

  • 三星集团是韩国最大的企业集团,为三井住友(三井财团)的子公司,同时也是一家大型跨国企业集团。三星集团是家族企业,李氏家族世袭,创始人李秉喆任首任会长。旗下各个三星产业均为家族产业,并由家族中的其他成员管理。三星标志三星的企业名称‘三星’具有‘大、明亮、闪耀的三颗星’之意,其中‘三’在汉字词中意为‘大、强’,‘星’蕴含着‘明亮、高远、闪烁’的这一愿望。附属企业:电子:三星电子|三星SDI|三星电机|三星SDS|三星显示|三星康宁精密玻璃重工业:三星物产工程建设部|三星重工业|三星工程化工业:三星精细化学|三星BP化学金融服务业:三星生命保险|三星海上火灾保险|三星信用卡|三星证券|三星资产管理|三星风险投资生活服务和其他行业:三星物产贸易投资部|第一毛织|新罗酒店|杰尔思行|三星S-1公司|三星医疗中心|三星经济研究院|三星生物制剂公司|三星Bioepis|三星Welstory三星中国三星在中国的发展可追溯到上世纪70年代,在中韩还没有建交的历史背景下,三星经香港从中国进口煤炭,这是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易;1992年4月,三星康宁公司在天津成立三星第一家在华合资企业。1992年8月,中韩两国建交以后,三星在中国的发展开始加速,1995年1月,为加强三星在华业务,三星成立了三星集团中国总部。次年,三星(中国)投资有限公司成立。截止到2002年8月底,三星在中国共建立了一个投资公司,24个生产法人企业,4个销售法人企业,1个研发中心和1个售后服务中心。三星在中国的职员数达到3万8千人,累计投资总额达23亿美元--中国已经成为三星公司全球发展战略的一个重要部分,也是除韩国外全球最大的投资对象国。三星在中国的投资主要由三星电子、三星电机、三星SDI、三星康宁、三星SDS等电子相关公司完成。此外,第一毛织、三星TECHWIN(三星航空)、三星重工业、三星物产、第一企划、三星生命、三星火灾、三星物产、新罗酒店等公司在中国也有投资。三星在中国经营的产品包括:CDMA手机、CDMA系统、激光打印机、TFT-LCD显示器等通讯及办公产品;半导体(IC,TR)、34英寸纯平显像管等核心零部件;背投大屏幕电视、DVD、家庭影院等AV产品;数码相机等光电子产品;大型双开门冰箱、中央空调及柜式空调等白色家电产品。

  • 始于2001年,专注于为信息产业及工业信息化提供处理器,致力于CPU产品设计/生产/销售和服务的科技型企业通用处理器是信息产业的基础部件,是电子设备的核心器件。通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所在。中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器,经过十多年的积累与发展,于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资,正式成立龙芯中科技术有限公司,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。龙芯中科面向国家信息化建设的需求,面向国际信息技术前沿,以安全可控为主题,以产业发展为主线,以体系建设为目标,坚持自主创新,掌握计算机软硬件的核心技术,为国家安全战略需求提供自主、安全的处理器,为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。龙芯中科公司专注于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU,面向工控和终端类应用的中CPU,以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。为满足市场需求,龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。

  • 致力于提供高性能/低功耗/低成本/完整开放的嵌入式人工智能解决方案的科技企业地平线专注于提供高性能、低功耗、低成本、完整开放的嵌入式人工智能解决方案。面向智能驾驶、智能城市和智能商业等应用场景,为多种终端设备装上人工智能“大脑”,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能,让人们的生活更安全、更便捷、更美好。经过两年多的研发,地平线基于BPU自主研发的嵌入式人工智能视觉芯片已成功面世,推出了面向智能驾驶的征程(Journey)系列处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)系列处理器,并向行业客户提供“算法+芯片+云”的完整解决方案。地平线凝聚了一支研发能力强、工业界经验丰富的团队,共同打造万物智能。

  • 江苏宏微科技股份有限公司,是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产,具有多种专项技术的科技专家组建的国家重点高新技术企业。 业务范围:设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM);高效节能电力电子装置的模块化设计、制造及系统的解决方案,如动态节能照明电源、开关电源、UPS、逆变及变频装置等。 坚持自主创新,科学管理和持续改进,提供更好的产品和服务,满足并超越顾客的要求和期望。 整个生产过程严格实施ISO9001质量管理体系控制。每道工序均经过严格检测,确保产品的质量和稳定性。 企业宗旨:自主创新,设计、研发、生产一流的 FRED,VDMOS,IGBT分立器件及其模块,打造民族品牌;成为电力电子器件及系统解决方案的专家。

  • 意法半导体ST,属于意法半导体(中国)投资有限公司,知名(著名)芯片品牌,全球最大的半导体公司之一,以业内最广泛的产品组合著称,世界最大的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界领先的工业半导体和机顶盒芯片供应商,意法半导体(ST)集团,于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体(ST)是全球较大的半导体公司之一,2017年净收入83.5亿美元。以业内最广泛的产品组合著称,意法半导体为不同电子应用领域的客户提供创新的智能驾驶和物联网半导体解决方案。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域,意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者,并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合,能够满足所有微电子用户的需求。公司为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向,名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的封装测试厂为这些晶圆厂提供强有力的后工序保障。